万青

个人简介

姓    名：万青

职    位：专家智库主席

组    别：半导体材料专家组

个人简介

研究领域：

大尺寸晶圆临时键合和减薄技术是后摩尔、人工智能时代的底层共性技术，在先进封装、MEMS传感器和功率电源和光电子芯片领域具有重大产业化价值。其团队发明了一种低成本室温临时键合设备与工艺，成功实现了大尺寸(6-12英寸)单晶硅、铌酸锂/钽酸锂晶圆和玻璃、硅片衬底的超平整键合。在此基础上，采用国产减薄机进行晶圆背面精密减薄，成功快速将6-8英寸单晶铌酸锂、钽酸锂和12英寸硅芯片减薄到了5-50微米厚度。目前，12英寸键合片总厚度偏差（TTV）小于3.0微米，后续研究中，其将进一步降低键合片的TTV。同时，还将研制全自动、高通量室温临时键合设备满足产业化需求。最后，还将开展上述单晶功能薄膜在热释电红外传感器、压电微流控驱动、功率芯片和光电子异构集成中的应用。